随着摩尔定律的放缓以及人工智能（AI）、高性能计算芯片的快速发展，Chiplet与先进封装技术以其独特的优势成为半导体行业的新焦点。无锡作为国内领先的半导体产业重地，在先进封装领域具有显著优势，深圳正在打造中国集成电路产业第三极，同时在AI领域具有巨大的发展潜力。

由深芯盟、深圳市坪山区人民政府主办，深圳先进电子材料国际创新研究院、G7+无锡校友联盟、《电子与封装》协办的“无锡先进封装产业发展高峰论坛”将于4月16号在无锡举行，旨在汇聚长三角乃至全国的先进封装企业和专家，共同探讨先进封装工艺、设备、材料、芯粒设计等领域面临的技术和供应链挑战。

诚挚邀请各位行业同仁踊跃参与，共襄盛会！

【Chiplet与先进封装的完美结合】

探讨AI芯片和高性能计算应用如何驱动半导体创新，推动先进封装产业发展。

【深锡联盟：驱动技术与产业协同发展的新引擎】

促进深圳和无锡两地资源共享，推动先进封装产业链上下游协作共赢。

【企业合作：半导体全产业链整合聚能】

晶圆加工与先进封装的融合，制造与设计和系统的协同优化，开创新的技术创新和商业机会。